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6061铝板-厚壁6061铝板-合金6061铝板
   发布时间: 2016-8-3 18:26:36    次浏览
6061铝板-厚壁6061铝板-合金6061铝板研究了热处理温度对SiCp/6061铝基复合材料激光熔化焊焊缝显微组织的影响。结果表明,热处理温度为480℃和580℃时,焊缝中针状脆性相Al4C3的形貌,由细长针状断裂为短棒状,继而发生球… 

6061铝板-厚壁6061铝板-合金6061铝板  研究了热处理温度对SiCp/6061铝基复合材料激光熔化焊焊缝显微组织的影响。结果表明,热处理温度为480℃和580℃时,焊缝中针状脆性相Al4C3的形貌,由细长针状断裂为短棒状,继而发生球化;热处理温度为620℃和660℃时,由于基体中固溶Si含量大幅度提高,抑制了Al4C3的溶解,使焊缝中脆性相Al4C3的形貌没有变化,仍呈针状。采用合适的温度对SiCp/铝基复合材料进行焊后热处理可以改变焊缝中针状脆性相Al4C3的形貌,从而改善焊缝的力学性能。通过微波烧结法制备TiC/6061铝基复合材料,研究增强相含量对铝基复合材料显微组织和性能的影响。结果表明:增强相TiC加入后可在一定程度上抑制基体晶粒长大,且随TiC含量增多,基体组织的熔合程度提高。增强相为块状和少量长条状组织,并证实长条相为TiAl金属间化合物。在本研究条件范围内,当TiC含量为30%(质量分数)时,TiC/6061铝基复合材料的硬度可达195 HV0.1,抗压强度462 MPa,屈服强度241 MPa。研究了激光焊接条件下SiCw/6061Al铝基复合材料的界面反应,探讨了激光输出功率、激光脉冲频率等焊接工艺参数对该材料界面反应的影响。结果表明:激光焊接条件下SiCw/6061Al铝基复合材料可焊性差的原因主要是与基体6061Al铝合金和增强相SiC晶须间的界面反应Al(l)+SiC(s)→Al4C3(s)+Si(s)有关,激光输出功率是影响界面反应程度的主要焊接工艺参数。在此基础上成功实现了SiCw/6061Al铝基复合材料的激光焊接。

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